Características detalladas del producto:
Procesador. . Support for Intel® Core™ i7-7800X and above X series processors/Intel® Core™ i9 X series processors in the LGA2066 package. Caché L3 varía según la CPU. (Por favor, acuda a ''lista de soporte de CPU'' para más información.). . Chipset. . Intel® X299 Express Chipset. MemoriaIntel® Core™ X series 48-lane processors:. 8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 256 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory. Support for DDR4 4333(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2933/2666/2400/2133 MHz memory modules. Intel® Core™ X series 44-lane/28-lane processors:. 8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (16 GB single DIMM capacity) of system memory. Support for DDR4 4200(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2666/2400/2133 MHz memory modules. Arquitectura para 4 canales de memoria. Support for non-ECC Un-buffered DIMM memory modules. Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP). (Por favor, consulte la ''Lista de Soporte de Memoria'' para más información.). . Gráfica Integrada. . Intel® Thunderbolt™ 3 Controller:. 2 x Intel® Thunderbolt™ 3 connectors (USB Type-C™ ports), supporting DisplayPort and Thunderbolt™ video outputs and a maximum resolution of 4096x2304@60 Hz. *Devido a las limitaciones de los puertos I/O de la arquitectura del PC, el número de dispositivos Thunderbolt™ que pueden utilizarse depende del número de dispositivos PCI Express instalados. (Consulte el capítulo 1-7, ''Conectores del panel posterior,'' para más información.). * Soporta DisplayPort versión 1.2.. Memoria compartida máxima: 1 GB. . Audio. . Realtek® ALC1220-VB codec. * The back panel line out jack supports DSD audio.. Audio de alta definición. 2/4/5.1/7.1-channel. Soporte para salida S / PDIF. . LAN. . Intel® 10GbE LAN chip (10 Gbit/5 Gbit/2.5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit), supporting 2 RJ-45 ports. . Módulo de comunicaciones inalámbricas. . Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band. BLUETOOTH 5.0. Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate. * La tasa de datos real puede variar según el equipo y el entorno.. . Zócalos de Expansión. . Intel® Core™ X series 48-lane processors:. 2 x PCI Express x16 slots, running at x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2). 2 x PCI Express x16 slots, running at x8 (PCIEX8_1, PCIEX8_2). * The PCIEX8_1 slot shares bandwidth with the M2M connector. The PCIEX8_1 slot operates at up to x4 mode when an SSD is installed in the M2M connector.. Intel® Core™ X series 44-lane processors:. 2 x PCI Express x16 slots, running at x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2). 1 x PCI Express x16 slot, running at x8 (PCIEX8_2). 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX8_1). * The PCIEX8_1 slot shares bandwidth with the M2M connector. The PCIEX8_1 slot becomes unavailable when an SSD is installed in the M2M connector.. Intel® Core™ X series 28-lane processors:. 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (PCIEX16_1). 1 x PCI Express x16 slot, running at x8 (PCIEX16_2). 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX8_1). * The PCIEX8_1 slot shares bandwidth with the M2M connector. The PCIEX8_1 slot becomes unavailable when an SSD is installed in the M2M connector.. (Todos los slots PCI Express conforman el estandar PCI Express 3.0). . Interfaz de almacenamiento. . CPU:. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe x4/x2 SSD support) (M2M). Chipset:. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2P). 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2Q). 6 x SATA 6Gb/s connectors (SATA3 0, 1, 4, 5, 6, 7). Soporta RAID 0, RAID 1, RAID 5, y RAID 10. * The M2M connector must work with an Intel® VROC Upgrade Key to support RAID configuration.. * Refer to ''1-9 Internal Connectors,'' for the installation notices for the PCIEX8_1, M.2, and SATA connectors.. ASMedia® SATA 6Gb/s controller:. 2 x SATA 6Gb/s connectors (SATA3 2, 3), supporting AHCI mode only. Memoria Intel® Optane™. * Only Intel® Core™ X series 48-lane processors support Intel® Optane™ Memory.. Intel® VROC ready. . Tecnología Multi Gráfica. . Compatibilidad con las tecnologías NVIDIA® Quad-GPU SLI™ y 2-Way NVIDIA® SLI™. Support for AMD Quad-GPU CrossFire™ and 2-Way AMD CrossFire™ technologies. . USB. . Chipset+ Controlador Intel® Thunderbolt™ 3:. 2 x USB Type-C™ ports on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support. Chipset+ASMedia® USB 3.2 Gen 2 controller:. 1 x USB Type-C™ port with USB 3.2 Gen 2 support, available through the internal USB header. Chipset:. 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (1 port on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers). 2 x puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través del conector USB interno. Chipset+Genesys USB 3.2 Gen 1 hub:. 3 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel. . Conectores Internos E/S. . 1 x 24-pin ATX main power connector. 2 x conector de potencia 8-pin ATX 12V. 1 x VGA_PW power connector. 1 x conector del ventilador de la CPU. 1 x conexión del ventilador para refrigeración por agua. 4 x conector para ventilador del sistema. 2 x conectores para los ventiladores del sistema/para las bombas de refrigeración líquida. 2 x Addressable LED strip headers. 2 x RGB LED strip headers. 3 x M.2 Socket 3 connectors. 8 x conectores SATA 6Gb/s. 1 x Intel® VROC Upgrade Key header. 1 x conector del panel frontal. 1 x front panel audio header. 1 x USB Type-C™ header, with USB 3.2 Gen 2 support. 2 x USB 3.2 Gen 1 headers. 1 x conector USB 2.0/1.1. 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only). La función TPM es opcional según las diferentes políticas locales. 1 x noise detection header. 1 x Clear CMOS jumper. 1 x botón de encendido. 1 x botón reset. 1 x botón para limpiar la CMOS. 2 x cabezales de sensor de temperatura. 2 x conmutadores para la BIOS. . Panel E/S Trasero. . 2 x DisplayPort In ports. 2 x Thunderbolt™ 3 connectors (USB Type-C™ ports, with USB 3.2 Gen 2 support). 2 x conectores de antena SMA (2T2R). 4 x USB 3.2 Gen 1 ports. 2 x puerto RJ-45. 1 x optical S/PDIF Out connector. 5 x audio jacks. . Controlador E/S. . Chip controlador E/S iTE®. . BIOS. . 2 x flash de 128 Mbit. Licencia para uso de UEFI BIOS de AMI. Soporta DualBIOS™. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0. . Formato. . E-ATX Form Factor; 30.5 cm x 27.5 cm
Características técnicas del producto:
- CHIPSET: INTEL X299
- FORMATO: E-ATX
- IMAGEN SALIDA: GRAFICOS EN CPU, 2xUSB-C
- MEMORIA MAXIMA: 256 GB
- MICROPROCESADOR INTEGRADO: NO
- MULTI-GRAFICA: AMD Quad GPU CrossFireX, Quad GPU NVDIA SLI
- N BANCOS DE MEMORIA: 8
- N CONEXIONES SATA: 8
- N USB 2.0: 2 INTERNOS
- N USB 3.2 Gen1: 4 TRASEROS, 4 INTERNOS, 2 TRASERO TIPO C, 1 TIPO C INTERNO
- PCI: 2 PCIe x16, 2 PCIe x8
- RAID: SI
- SATA 6GB/s: 8
- SOCKET: INTEL LGA2066
- SOPORTA OPTANE: SI
- TECNOLOGIA DE MEMORIA: DDR4
- THUNDERBOLT: SI
- TIPO DE RAID: 0,1,5,10