Tienda Online IAFIDI Informática - Producto: PLACA BASE AORUS X299X AORUS MASTER GIGABYTE
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INTEGRACION / PLACAS BASE / SOCKET INTEL 2066

PLACA BASE AORUS X299X AORUS MASTER GIGABYTE

Precio unitario: 502,38

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Características del producto:

Código: 28270
LGA2066 / X299 / SIN SALIDA GRAFICOS / EATX

Características detalladas del producto:

Procesador. . Support for Intel® Core™ i7-7800X and above X series processors/Intel® Core™ i9 X series processors in the LGA2066 package. Caché L3 varía según la CPU. (Por favor, acuda a ''lista de soporte de CPU'' para más información.). . Chipset. . Intel® X299 Express Chipset. Memoria. . Intel® Core™ X series 48-lane processors:. 8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 256 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory. Support for DDR4 4333(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2933/2666/2400/2133 MHz memory modules. Intel® Core™ X series 44-lane/28-lane processors:. 8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (16 GB single DIMM capacity) of system memory. Support for DDR4 4200(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2666/2400/2133 MHz memory modules. Arquitectura para 4 canales de memoria. Support for non-ECC Un-buffered DIMM memory modules. Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP). (Por favor, consulte la ''Lista de Soporte de Memoria'' para más información.). . Audio. . Realtek® ALC1220-VB codec. * The front panel line out jack supports DSD audio.. ESS SABRE9218 DAC chip. Audio de alta definición. 2/4/5.1/7.1-channel. Soporte para salida S / PDIF. . LAN. . 1 x Aquantia 5GbE LAN chip (5 Gbit/2.5 Gbit/1000 Mbit/100 Mbit) (LAN1). 1 x Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) (LAN2). Módulo de comunicaciones inalámbricas. Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band. BLUETOOTH 5.0. Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate. * La tasa de datos real puede variar según el equipo y el entorno.. . Zócalos de Expansión. . Intel® Core™ X series 48-lane processors:. 2 x PCI Express x16 slots, running at x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2). 2 x PCI Express x16 slots, running at x8 (PCIEX8_1, PCIEX8_2). * The PCIEX16_2 slot shares bandwidth with the PCIEX8_1 slot. When the PCIEX8_1 slot is populated, the PCIEX16_2 slot operates at up to x8 mode.. Intel® Core™ X series 44-lane processors:. 2 x PCI Express x16 slots, running at x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2). 1 x PCI Express x16 slot, running at x8 (PCIEX8_1). 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX8_2). The PCIEX16_2 slot shares bandwidth with the PCIEX8_1 slot. When the PCIEX8_1 slot is populated, the PCIEX16_2 slot operates at up to x8 mode.. Intel® Core™ X series 28-lane processors:. 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (PCIEX16_1). 1 x PCI Express x16 slot, running at x8 (PCIEX16_2). 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX8_2). * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16_1 slot.. (All of the PCI Express x16 slots conform to PCI Express 3.0 standard.). . Interfaz de almacenamiento. . CPU:. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe x4/x2 SSD support) (M2M). 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 PCIe x4/x2 SSD support) (M2Q). * The M2M and M2Q connectors become unavailable when an Intel® Core™ X series 28-lane processor is used.. Chipset:. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2P). 8 x conectores SATA a 6Gb/s. Soporta RAID 0, RAID 1, RAID 5, y RAID 10. The M2M and M2Q connectors must work with an Intel® VROC Upgrade Key to support RAID configuration. If you want to use VROC, refer to Chapter 3-4, ''Configuring Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC),'' for setup instructions.. * Consulte los conectores internos ''1-9'' para saber los avisos de instalación de los conectores M.2 y SATA.. Memoria Intel® Optane™. * Only Intel® Core™ X series 48-lane processors support Intel® Optane™ Memory.. Intel® VROC ready. . Tecnología Multi Gráfica. . Compatibilidad con las tecnologías NVIDIA® Quad-GPU SLI™ y 2-Way NVIDIA® SLI™. Support for AMD Quad-GPU CrossFire™ and 2-Way AMD CrossFire™ technologies. . USB. . Chipset+USB 2.0 Hub:. 4 x puertos USB 2.0/1.1 disponible a través de los conectores USB internos de la placa base. Chipset+2 ASMedia® USB 3.2 Gen 2 Controllers:. 1 x USB Type-C™ port with USB 3.2 Gen 2 support, available through the internal USB header. 1 x USB Type-C™ port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel. Chipset:. 8 x USB 3.2 Gen 1 ports (4 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers). 2 x puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través del conector USB interno. Chipset+USB 3.2 Gen 1 Hub:. 2 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel. 2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel. . Conectores Internos E/S. . 1 x conector de alimentación principal ATX 24-pin. 2 x conector de potencia 8-pin ATX 12V. 1 x conector del ventilador de la CPU. 1 x conexión del ventilador para refrigeración por agua. 4 x conector para ventilador del sistema. 2 x conectores para los ventiladores del sistema/para las bombas de refrigeración líquida. 2 x Addressable LED strip headers. 2 x RGB LED strip headers. 3 x M.2 Socket 3 connectors. 8 x conectores SATA 6Gb/s. 1 x Intel® VROC Upgrade Key header. 1 x conector del panel frontal. 1 x conector de audio en el panel frontal. 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support. 2 x USB 3.2 Gen 1 headers. 3 x conector USB 2.0/1.1. 1 x noise detection header. 1 x Tarjeta expansión Thunderbolt™. 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only). La función TPM es opcional según las diferentes políticas locales. 1 x botón de encendido. 1 x botón reset. 2 x cabezales de sensor de temperatura. 1 x Clear CMOS jumper. 2 x conmutadores para la BIOS. 1 x botón para limpiar la CMOS. . Panel E/S Trasero. . 1 x Q-Flash Plus button. 1 x botón para limpiar la CMOS. 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red). 6 x USB 3.2 Gen 1 ports. 2 x puerto USB 2.0/1.1. 2 x puerto RJ-45. 2 x conectores de antena SMA (2T2R). 1 x optical S/PDIF Out connector. 5 x audio jacks. Controlador E/S. Chip controlador E/S iTE®. . BIOS. . 2 x flash de 128 Mbit. Licencia para uso de UEFI BIOS de AMI. Soporta DualBIOS™. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0. . Formato. . E-ATX Form Factor; 30.5cm x 26.9cm

Características técnicas del producto:

  • CHIPSET: INTEL X299
  • FORMATO: E-ATX
  • HDMI: NO
  • IMAGEN SALIDA: SIN SALIDA/NECESITA TARJETA GRAFICA
  • MEMORIA MAXIMA: 256 GB
  • MICROPROCESADOR INTEGRADO: NO
  • MULTI-GRAFICA: AMD Quad GPU CrossFireX, Quad GPU NVDIA SLI
  • N BANCOS DE MEMORIA: 8
  • N CONEXIONES SATA: 8
  • N USB 2.0: 2 TRASEROS, 6 INTERNOS
  • N USB 3.2 Gen1: 7 TRASEROS, 4 INTERNOS, 1 TRASERO TIPO C, 1 TIPO C INTERNO
  • PCI: 2 PCIe x16, 2 PCIe x8
  • RAID: SI
  • SATA 6GB/s: 8
  • SOCKET: INTEL LGA2066
  • SOPORTA OPTANE: SI
  • TECNOLOGIA DE MEMORIA: DDR4
  • TIPO DE RAID: 0,1,5,10

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