Tienda Online IAFIDI Informática - Producto: PLACA BASE B550 AORUS PRO AC GIGABYTE
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INTEGRACION / PLACAS BASE / SOCKET AM4

PLACA BASE B550 AORUS PRO AC GIGABYTE

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Características del producto:

Código: 29825
AM4 / AMD B550 / HDMI / WIFI / BT4.2 / ATX

Características detalladas del producto:

Especificaciones:. . Procesador. . AMD Socket AM4, support for: 3rd Generation AMD Ryzen™ processors/ New Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors. (Por favor, acuda a ''lista de soporte de CPU'' para más información.). . Chipset. . AMD B550. . Memoria. . 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory. 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors: Support for DDR4 5200(O.C.) / 5000(O.C.) / 4866(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz memory modules. New Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors: Support for DDR4 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 5000(O.C.) / 4866(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz memory modules. Arquitectura de memoria Dual Channel. Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8. Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8. Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP). (Por favor diríjase a la ''Lista de memorias soportadas'' para más información.). . Gráfica Integrada. . Integrated in the New Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors:. 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@60 Hz. * Support for HDMI 2.1 version, HDCP 2.3, and HDR.. Maximum shared memory of 16 GB. . Audio. . Realtek® ALC1220-VB codec. * The back panel line out jack supports DSD audio.. Audio de alta definición. 2/4/5.1/7.1-channel. Soporte para salida S / PDIF. . LAN. . Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit). . Módulo de comunicaciones inalámbricas. . Intel® Wi-Fi 3168:. WIFI 802.11a/b/g/n/ac, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band. BLUETOOTH 4.2. Support for 11ac wireless standard and up to 433 Mbps data rate. * La tasa de datos real puede variar según el equipo y el entorno.. . Zócalos de Expansión. . 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX16), integrated in the CPU:. 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support PCIe 4.0 x16 mode. New Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support PCIe 3.0 x16 mode. * Para un rendimiento óptimo, aunque sea con una única tarjeta gráfica PCI Express instalada, asegúrese de conectarla en la ranura PCIEx16.. 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX4), integrated in the Chipset:. Supporting PCIe 3.0 x4 mode. * The M2B_SB connector shares bandwidth with the PCIEX4 slot. The PCIEX4 slot will become unavailable when an SSD is installed in the M2B_SB connectors.. 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX2), integrated in the Chipset:. Supporting PCIe 3.0 x2 mode. * The PCIEX2 slot shares bandwidth with the SATA3 4, 5 connectors. The PCIEX2 slot will become unavailable when a device is installed in the SATA3 4 or SATA3 5 connector.. 2 x PCI Express x1 slots. . Interfaz de almacenamiento. . 1 x M.2 connector (M2A_CPU), integrated in the CPU, supporting Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SSDs:. - 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSDs. - New Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs. 1 x M.2 connector (M2B_SB), integrated in the Chipset, supporting Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SSDs:. - Support PCIe 3.0 x4/x2 SSDs. 6 x SATA 6Gb/s connectors, integrated in the Chipset:. - Soporta RAID 0, RAID 1, y RAID 10. . USBChipset+2 USB 2.0 Hubs:. . 8 x puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los conectores USB internos). Chipset:. 1 x USB Type-C™ port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel. 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB header. 2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel. CPU:. 3 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel. . Conectores Internos E/S. . 1 x conector de alimentación principal ATX 24-pin. 1 x conector de alimentación ATX 12V 8-pin. 2 x conectores M.2 Socket 3. 6 x conector SATA 6Gb/s. 1 x conector del ventilador de la CPU. 1 x conexión del ventilador para refrigeración por agua. 4 x conector para ventilador del sistema. 2 x conectores para los ventiladores del sistema/para las bombas de refrigeración líquida. 1 x CPU cooler LED strip/RGB LED strip header. 2 x Addressable LED strip headers. 2 x RGB LED strip headers. 1 x conector del panel frontal. 1 x conector de audio en el panel frontal. 1 x USB 3.2 Gen 1 header. 2 x conectores USB 2.0/1.1. 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only). La función TPM es opcional según las diferentes políticas locales. 2 x cabezales de sensor de temperatura. 1 x Clear CMOS jumper. . Panel E/S Trasero. . 1 x HDMI. 2 x SMA antenna connectors (1T1R). 3 x USB 3.2 Gen 1 ports. 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support. 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red). 6 x USB 2.0/1.1 ports. 1 x Q-Flash Plus button. 1 x Puerto RJ-45. 1 x optical S/PDIF Out connector. 5 x audio jacks. . Controlador E/S. . Chip controlador E/S iTE®. . BIOS. . 1 x 256 Mbit flash. Licencia para uso de UEFI BIOS de AMI. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0. . Formato. . Factor de forma ATX, 30.5cm x 24.4cm

Características técnicas del producto:

  • CHIPSET: AMD B550
  • FORMATO: ATX
  • HDMI: SI
  • IMAGEN SALIDA: GRAFICOS EN CPU, HDMI
  • MEMORIA MAXIMA: 128 GB
  • MICROPROCESADOR INTEGRADO: NO
  • MULTI-GRAFICA: NO
  • N BANCOS DE MEMORIA: 4
  • N CONEXIONES SATA: 6
  • N USB 2.0: 6 TRASEROS, 4 INTERNOS
  • N USB 3.2 Gen1: 3 TRASEROS, 2 INTERNOS
  • N USB 3.2 Gen2: 2 TRASEROS, 1 TIPO C TRASERO
  • PCI: 3 PCIe x16 , 2 PCIe x1
  • RAID: SI
  • SATA 6GB/s: 6
  • SOCKET: AMD AM4
  • SOPORTA OPTANE: NO
  • TECNOLOGIA DE MEMORIA: DDR4
  • TIPO DE RAID: 0,1,10
  • USB 3.0: SI
  • USB3.1 INTERNO: SI

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