Tienda Online IAFIDI Informática - Producto: PLACA BASE B560 AORUS PRO AX GIGABYTE
Todos los precios de esta página son con I.V.A. incluído.
INTEGRACION / PLACAS BASE / SOCKET INTEL 1200

PLACA BASE B560 AORUS PRO AX GIGABYTE

Precio unitario: 173,84

Selecciona cantidad:

Características del producto:

Código: 33208
LGA1200 / B560 / 1xHDMI, 1xDP / WIFI AX / BT5.1 / ATX

Características detalladas del producto:

Especificaciones:. . Procesador. . LGA1200 package:. 11th Generation Intel® Core™ i9 processors / Intel® Core™ i7 processors / Intel® Core™ i5 processors. 10th Generation Intel® Core™ i9 processors / Intel® Core™ i7 processors / Intel® Core™ i5 processors / Intel® Core™ i3 processors/ Intel® Pentium® processors / Intel® Celeron® processors*. * Limited to processors with 4 MB Intel® Smart Cache, Intel® Celeron® G5xx5 family.. Caché L3 varía según la CPU. (Por favor, acuda a ''lista de soporte de CPU'' para más información.). . Chipset. . Intel® B560 Express Chipset. . Memoria. . 11th Generation Intel® Core™ i9/i7/i5 processors:. Support for DDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/DDR4 5000(O.C.)/4933(O.C.)/4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz memory modules. 10th Generation Intel® Core™ i9/i7 processors:. Support for DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz memory modules. 10th Generation Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron® processors:. Support for DDR4 2666/2400/2133 MHz memory modules. 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory. Arquitectura de memoria Dual Channel. Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered UDIMM 1Rx8/2Rx8 (operando en modo no-ECC). Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8. Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP). (Por favor, consulte la ''Lista de Soporte de Memoria'' para más información.). . Gráfica Integrada. . Procesador gráfico integrado - Soporte Intel® HD Graphics. 1 x DisplayPort, soporta una resolución máxima de 4096x2304@60 Hz. * Support for DisplayPort 1.2 version and HDCP 2.3.. 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@30 Hz. * Support for HDMI 1.4 version and HDCP 2.3.. (Graphics specifications may vary depending on CPU support.). . Audio. . Realtek® ALC4080 codec. Audio de alta definición. 2/4/5.1/7.1-channel. Soporte para salida S / PDIF. . LAN. . Intel® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit). . Módulo de comunicaciones . . inalámbricasIntel® Wi-Fi 6 AX200. Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band. BLUETOOTH 5.1. Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate. * La tasa de datos real puede variar según el equipo y el entorno.. . Zócalos de Expansión. . 1 x PCI Express x16, a x16 (PCIEx16). * Para un rendimiento óptimo, aunque sea con una única tarjeta gráfica PCI Express instalada, asegúrese de conectarla en la ranura PCIEx16.. (The PCIEX16 slot conforms to PCI Express 4.0 standard.)*. * Supported by 11th Generation processors only.. 1 x PCI Express x16, a x4 (PCIEX4). 1 x PCI Express x16 slot, running at x1 (PCIEX1). (The PCIEX4 and PCIEX1 slots conform to PCI Express 3.0 standard.). . Interfaz de almacenamiento. . CPU. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_CPU)*. * Supported by 11th Generation processors only.. Chipset. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD support)(M2A_SB). 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe 3.0 x4/x2 SSD support) (M2B_SB). 6 x conector SATA 6Gb/s. * Refer to ''1-7 Internal Connectors,'' for the installation notices for the PCIEX4, M.2, and SATA connectors.. Memoria Intel® Optane™. . Tecnología Multi Gráfica. . Support for AMD Quad-GPU CrossFire™ and 2-Way AMD CrossFire™ technologies. . USB. . Chipset. 1 x USB Type-C® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2x2 support. 1 x USB Type-C® port with USB 3.2 Gen 1 support, available through the internal USB header. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel. 2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel. Chipset+USB 2.0 Hub. 4 x puertos USB 2.0/1.1 disponible a través de los conectores USB internos de la placa base. Chipset+2 USB 3.2 Gen 1 Hubs. 6 x USB 3.2 Gen 1 ports (4 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header). . Conectores Internos E/S. . 1 x conector de alimentación principal ATX 24-pin. 1 x conector de alimentación ATX 12V 8-pin. 1 x conector del ventilador de la CPU. 1 x conexión del ventilador para refrigeración por agua. 3 x conector del ventilador del sistema. 2 x Addressable LED strip headers. 2 x RGB LED strip headers. 3 x M.2 Socket 3 connectors. 6 x conector SATA 6Gb/s. 1 x conector del panel frontal. 1 x conector de audio en el panel frontal. 1 x USB Type-C® header, with USB 3.2 Gen 1 support. 1 x USB 3.2 Gen 1 header. 2 x conectores USB 2.0/1.1. 1 x S/PDIF Out header. 2 x Thunderbolt™ add-in card connectors. 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only). La función TPM es opcional según las diferentes políticas locales. 1 x Clear CMOS jumper. 1 x Q-Flash Plus button. * All fan headers are subject to support AIO_Pump, Pump and high performance fan with the capability of delivering up to 2A/12V @ 24W.. . Panel E/S Trasero. . 1 x puerto teclado / ratón PS / 2. 1 x DisplayPort. 1 x HDMI. 2 x conectores de antena SMA (2T2R). 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2x2 support. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red). 4 x USB 3.2 Gen 1 ports. 2 x puerto USB 2.0/1.1. 1 x Puerto RJ-45. 6 x audio jacks. . Controlador E/S. . Chip controlador E/S iTE®. . BIOS. . 1 x 256 Mbit flash. Licencia para uso de UEFI BIOS de AMI. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0. . Formato. . Factor de forma ATX, 30.5cm x 24.4cm

Características técnicas del producto:

  • CHIPSET: INTEL B560
  • FORMATO: ATX
  • HDMI: SI
  • IMAGEN SALIDA: GRAFICOS EN CPU, HDMI, DISPLAYPORT
  • MEMORIA MAXIMA: 128 GB
  • MICROPROCESADOR INTEGRADO: NO
  • MULTI-GRAFICA: AMD Quad-GPU CrossFire and 2-Way AMD CrossFire
  • N BANCOS DE MEMORIA: 4
  • N CONEXIONES SATA: 6
  • N USB 2.0: 2 TRASEROS, 4 INTERNOS
  • N USB 3.2 Gen1: 4 TRASEROS, 2 INTERNOS, 1 TIPO C INTERNO
  • N USB 3.2 Gen2: 2 TRASEROS, 1 TIPO C TRASERO
  • PCI: 3 PCIe x16
  • RAID: NO
  • SATA 6GB/s: 6
  • SOCKET: INTEL LGA1200
  • SOPORTA OPTANE: SI
  • TECNOLOGIA DE MEMORIA: DDR4
  • TIPO DE RAID: NO
  • USB3.1 INTERNO: SI