Características detalladas del producto:
Especificaciones:. . Procesador. . LGA1700 socket: Support for 12th Generation Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors*. Caché L3 varía según la CPU. . Chipset. . Intel® B660 Express Chipset. . Memoria. . Support for DDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/DDR4 5000(O.C.)/4933(O.C.)/4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz memory modules. 4 x DDR DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory. Arquitectura de memoria Dual Channel. Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered UDIMM 1Rx8/2Rx8 (operando en modo no-ECC). Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8. Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP). . Gráfica Integrada. . Procesador gráfico integrado - Soporte Intel® HD Graphics. 1 x puerto HDMI , soportando una resolución máxima de 4096x2160@60 Hz. * Support for HDMI 2.1 version and HDCP 2.3.. ** Support native HDMI 2.1 TMDS compatible ports.. 1 x DisplayPort, soporta una resolución máxima de 4096x2304@60 Hz. * Support for DisplayPort 1.2 version and HDCP 2.3.. (Graphics specifications may vary depending on CPU support.). . Audio. . Realtek® audio codec. Audio de alta definición. 2/4/5.1/7.1-channel. Soporte para salida S / PDIF. * To configure 7.1-channel audio, you need to open the audio software and select Device advanced settings >; Playback Device to change the default setting first. Please visit GIGABYTE's website for details on configuring the audio software.. . LAN. . Realtek® GbE LAN chip (1 Gbps/100 Mbps). . Módulo de comunicaciones inalámbricas. . AMD Wi-Fi 6E RZ608 (MT7921K). WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands. BLUETOOTH 5.2. Support for 11ax 80MHz wireless standard and up to 1.2 Gbps data rate. (Actual data rate may vary depending on environment and equipment.). . Zócalos de Expansión. . 1 x PCI Express x16, a x16 (PCIEx16). * Para un rendimiento óptimo, aunque sea con una única tarjeta gráfica PCI Express instalada, asegúrese de conectarla en la ranura PCIEx16.. (The PCIEX16 slot conforms to PCI Express 4.0 standard.). 4 x PCI Express x16 slots, running at x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_3~PCIEX1_5). (The PCIEX4 and PCIEX1 slots conform to PCI Express 3.0 standard.). . Interfaz de almacenamiento. . CPU. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU). Chipset. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB). 4 x conector SATA 6Gb/s. Soporta RAID 0, RAID 1, RAID 5, y RAID 10. Memoria Intel® Optane™. * System acceleration with Intel® Optane™ Memory can only be enabled on the M.2 connectors supported by the Chipset.. . USB. . Chipset. 1 x USB Type-C® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2x2 support. 1 x USB Type-C® port with USB 3.2 Gen 1 support, available through the internal USB header. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel. 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB header. 4 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel. Chipset+2 USB 2.0 Hubs. 4 x puertos USB 2.0/1.1 disponible a través de los conectores USB internos de la placa base. . Conectores Internos E/S. . 1 x conector de alimentación principal ATX 24-pin. 1 x conector de alimentación ATX 12V 8-pin. 1 x conector del ventilador de la CPU. 1 x conexión del ventilador para refrigeración por agua. 3 x conector del ventilador del sistema. 1 x conector para los ventiladores del sistema/para las bombas de refrigeración líquida. 2 x Addressable LED strip headers. 2 x RGB LED strip headers. 2 x conectores M.2 Socket 3. 4 x conectores SATA 6 Gb / s. 1 x conector del panel frontal. 1 x conector de audio en el panel frontal. 1 x USB Type-C® header, with USB 3.2 Gen 1 support. 1 x USB 3.2 Gen 1 header. 2 x conectores USB 2.0/1.1. 2 x Thunderbolt™ add-in card connectors. 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only). La función TPM es opcional según las diferentes políticas locales. 1 x conector del puerto de serie. 1 x Q-Flash Plus button. 1 x botón reset. 1 x reset jumper. 1 x Clear CMOS jumper. * All fan headers are subject to support AIO_Pump, Pump and high performance fan with the capability of delivering up to 2A/12V @ 24W.. . Panel E/S Trasero. . 1 x puerto teclado / ratón PS / 2. 2 x conectores de antena SMA (2T2R). 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2x2 support. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red). 4 x puertos USB 2.0/1.1. 1 x HDMI. 1 x DisplayPort. 1 x Puerto RJ-45. 3 x audio jacks. . Controlador E/S. . Chip controlador E/S iTE®. . BIOS. . 1 x 256 Mbit flash. Licencia para uso de UEFI BIOS de AMI. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0. . Formato. . Factor de forma ATX, 30.5cm x 24.4cm
Características técnicas del producto:
- Chipset: INTEL B660
- Formato: ATX
- Hdmi: SI
- Imagen Salida: GRAFICOS EN CPU, HDMI, DISPLAYPORT
- Memoria Maxima: 128Gb
- Microprocesador Integrado: NO
- Multi-Grafica: NO
- N Bancos De Memoria: 4
- N Conexiones SATA: 4
- N USB 2.0: 4 Traseros, 4 Internos
- N USB 3.2 Gen1: 2 Internos, 1 Interno TIPO C
- N USB 3.2 Gen2: 1 Trasero, 1 Tipo C Trasero
- Pci: 5 PCIe x16
- Raid: No
- SATA 6Gb/S: 4
- Socket: INTEL LGA 1700
- Soporta Optane: SI
- Tecnologia De Memoria: DDR4
- Tipo De Raid: 0,1,5,10
- USB3.1 Interno: SI