Características detalladas del producto:
Especificaciones:. CPU. Support for Intel® Core™ X series processors in the LGA2066 package. Caché L3 varía según la CPU. CHIPSET. Intel® X299 Express Chipset. MEMORY. . 8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB of system memory. * Support for up to 512 GB of system memory when using Registered DIMMs.. * Supported when using a 44-lane or 28-lane CPU. (6 core or above). 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB of system memory.. Supported when using a 16-lane CPU. (4 core). Arquitectura para 4 canales de memoria. * Supported when using a 44-lane or 28-lane CPU. (6 core or above). Arquitectura de memoria Dual Channel. Supported when using a 16-lane CPU. (4 core). Support for DDR4 4400(O.C.) / 4333(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666(O.C.) / 2400 / 2133 MHz memory modules. Support for non-ECC Un-buffered DIMM memory modules. Support for Registered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx4/2Rx4 memory modules (operate in non-ECC mode). Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP). AUDIO. Codec Realtek® ALC1220. Audio de alta definición. 2/4/5.1/7.1-channel. Soporte para salida S / PDIF. LAN. Chip Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mbit). EXPANSION SLOTS. 2 x PCI Express x16 slots, running at x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2). 1 x ranura PCI Express x16, a velocidad x8 (PCIEX8). 2 x PCI Express x16, a x4 (PCIEX4_1, PCIEX4_2). * Refer to ''1-6 Setting up AMD CrossFire™/NVIDIA® SLI™ Configuration,'' for the installation notices for the PCI Express x16 slots.. (Todos los slots PCI Express conforman el estandar PCI Express 3.0). STORAGE INTERFACE. Chipset:. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2Q_32G). 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2P_32G). 8 x conectores SATA a 6Gb/s. Soporta RAID 0, RAID 1, RAID 5, y RAID 10. * Consulte los conectores internos ''1-9'' para saber los avisos de instalación de los conectores M.2 y SATA.. Memoria Intel® Optane™. Intel® VROC ready. MULTI-GRAPHICS TECHNOLOGY. Support for NVIDIA® Quad-GPU SLI™ and 3-Way (with 44-lane CPU) / 2-Way (with 44 & 28-lane CPU) NVIDIA® SLI™ technologies. Support for AMD Quad-GPU CrossFire™ and 3-Way (with 44-lane CPU) / 2-Way AMD CrossFire™ technologies. USB. Chipset:. 10 x puertos USB 3.1 Gen 1 (6 puertos en el panel possterior ,4 puertos a través de los conectores internos). 4 x puertos USB 2.0/1.1 disponible a través de los conectores USB internos de la placa base. Chipset+ASMedia® USB 3.1 Gen 2 Controller:. 1 x puerto USB Tipo-C™ en el panel trasero, con soporte para USB 3.1 Gen 2. 1 x puerto USB 3.1 Gen 2 Type-A (rojo) en el panel trasero. INTERNAL I/O CONNECTORS. 1 x conector de alimentación principal ATX 24-pin. 1 x conector de alimentación ATX 12V 8-pin. 1 x conector del ventilador de la CPU. 1 x conexión del ventilador para refrigeración por agua. 4 x conector para ventilador del sistema. 1 x conector para los ventiladores del sistema/para las bombas de refrigeración líquida. 1 x 3 Amp fan/water cooling pump header. 1 x digital LED strip extension cable header. 2x conectores para la extensión de tira RGB (RGBW). 2 x conectores M.2 Socket 3. 8 x conectores SATA 6Gb/s. 1 x Intel® VROC Upgrade Key header. 1 x conector del panel frontal. 1 x conector de audio en el panel frontal. 1 x conector S/PDIF Out. 2 x cabezales USB 3.1 Gen 1. 2 x conectores USB 2.0/1.1. 1 x Tarjeta expansión Thunderbolt™. 1 x botón de encendido. 1 x pulsador OC. 2 x cabezales de sensor de temperatura. 1 x Clear CMOS jumper. 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only). BACK PANEL CONNECTORS. 1 x puerto USB Tipo-C™, con soporte USB 3.1 Gen 2. 6 x puerto USB 3.1 Gen 1. 1 x puerto teclado / ratón PS / 2. 1 x puerto USB 3.1 Gen 2 Type-A (rojo). 1 x Puerto RJ-45. 6 x jacks de audio (salida para altavoz central/subwoofer, salida para altavoz trasero, salida para altavoz lateral, Line In, Line Out, Mic In). I/O CONTROLLER. Chip controlador E/S iTE®. FORM FACTOR. ATX Form Factor; 30.5cm x 24.4cm
Características técnicas del producto:
- CHIPSET: INTEL X299
- FORMATO: ATX
- HDMI: NO
- IMAGEN SALIDA: SIN SALIDA/NECESITA TARJETA GRAFICA
- MEMORIA MAXIMA: 128 GB
- MULTI-GRAFICA: 2 x AMD CrossFireX, 2 x NVDIA SLI
- N BANCOS DE MEMORIA: 8
- N CONEXIONES SATA: 8
- N USB 2.0: 2 INTERNOS
- N USB 3.0: 6 TRASEROS, 2 INTERNO
- N USB 3.1: 1 TRASERO TIPO C, 1 TRASERO 3.1
- PCI: 2 PCIe x16, 1 PCIe x8, 2 PCIe x4
- RAID: SI
- SATA 3GB/s: 0
- SATA 6GB/s: 8
- SOCKET: INTEL LGA2066
- SOPORTA OPTANE: SI
- TECNOLOGIA DE MEMORIA: DDR4
- THUNDERBOLT: SI
- TIPO DE RAID: 0,1,5,10
- TIPO MEMORIA: 8 x DDR4 4400(O.C.) / 4333(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666(O.C.) / 2400 / 2133
- USB 3.0: SI
- USB3.0INTERNO: SI
- USB3.1INTERNO: NO